210-BGRL | Dell Dual Xeon Scalable 4th Gen Xeon Scalable 5th Gen Full-Tower
Fiyat sor ↓
Fiyatlar hariç. KDV artı nakliye masrafları
Dell 210-BGRL
Yükseltilmiş Ölçeklenebilir, GPU-Ready Performansı ve Güçlü Dell PowerEdge T560 (210-BGRL) ile Tower Sunucu
Ofis dostu bir tower tasarımında yeni nesil kurumsal performans sunan Dell PowerEdge T560 (210-BGRL) ile tanışın. Uzaktan ve şube ofis ortamları için özel olarak tasarlanmış bu sunucu, gelişmiş bilgi işlem gücünü sessiz çalışma ve çok yönlü genişleme seçenekleriyle dengeler. Sanallaştırılmış iş yüklerini veya GPU hızlandırmalı uygulamaları desteklese de, bu sunucu hantal veri merkezi altyapısına ihtiyaç duymaksızın kesintisiz performans sağlar. 5./4. Nesil Intel® Xeon® Ölçeklenebilir işlemcilerle donatılmış T560, büyüyen iş taleplerini karşılamak için ölçeklenebilir performansa sahiptir. GPU yapılandırmaları için desteği, analiz, AI iş yükleri ve grafik yoğun görevlerde yüksek performansın kapılarını açar. Kullanım kolaylığı gözetilerek tasarlanan T560, BT ekiplerinin kritik sistemleri minimum kesintiyle dağıtıp sürdürmesine olanak tanıyan basit yönetim araçları ve esnek depolama seçenekleri sunar. Güçlü güvenlik özellikleri ve güvenilir donanımlarıyla T560, verileri ve iş yüklerini korur, bu da onu iş sürekliliği için ideal bir temel yapar. Sessiz, yerden tasarruf sağlayan tasarımı, ofis ortamına rahatça sığar, böylece altyapınızdan ödün vermeksizin üretkenliği destekler.
Neden Dell PowerEdge T560 (210-BGRL) Seçmelisiniz?
T560, kompakt ve kullanıcı dostu bir form faktöründe kurumsal düzeyde güç ihtiyacı olan organizasyonlar için benzersiz bir şekilde uygundur. GPU seçenekleri ve ölçeklenebilir mimarisi, zorlu iş yüklerinin uzaktaki yerlerde sorunsuzca çalışmasını sağlar. Bu, şube ofisleri, küçük veri merkezleri ve özel iş yükleri için akıllı bir seçimdir.
Dell Technologies, güvenilirlik, performans ve güvenliği harmanlayan altyapı çözümleri sunarak inovasyonun ön saflarında yer alır. Sürdürülebilir tasarım ve kapsamlı destek konusundaki taahhütleri, PowerEdge sunucularının iş ihtiyaçlarınızla birlikte gelişmesini sağlar.
- Kurumsal Sınıf İş Yükleri
- Geleneksel Kurumsal BT
- Veritabanı ve Analiz
- Sanallaştırma
- Yapay Zeka/ML ve Çıkarım
Happyware olarak, uzaktan ve şube ofislerinizin optimize edilmiş performans ve sarsılmaz güvenilirlik almasını sağlamak için Dell PowerEdge T560’i tam olarak ihtiyaçlarınıza göre uyarlıyoruz. Uzman ekibimiz, yapılandırma, dağıtım ve ötesinde sizi destekler, BT ortamınızı güvenle dönüştürmenize yardımcı olur. Happyware ile bugün iletişime geçin ve ofis sınıfı gücü yarının zorluklarına uygun olarak deneyimleyin.
Dell 210-BGRL Teknik Özellikleri
| SKU Genel Bakış | ||
|---|---|---|
| T560 | Çift Intel PowerEdge T560 Xeon Scalable 4th Gen / Xeon Scalable 5th Gen İşlemci, 24x Hot-Swap Disk Yuvaları, 6x PCIe, 1x OCP, 2x 2800W Yedekli PSU | |
| İşlemci | |
|---|---|
| CPU | Çift İşlemci Intel Xeon Scalable 4th Gen/Xeon Scalable 5th Gen Intel Xeon Scalable Serisi İşlemciler 4th/5th Nesil, Emerald Rapids/Sapphire Rapids |
| Çekirdek Sayısı | 32 adede kadar çekirdek |
| TDP | 250W'a kadar cTDP desteği |
| Not | |
| Soket | |
|---|---|
| Soket Tipi ve Adedi | 2x E (LGA 4677) |
| Sistem Belleği | |
|---|---|
| Bellek | 16x DIMM yuvası ECC DDR5 RDIMM, 1TB'a kadar RAM |
| RAM Yapılandırması | Single-Rank, Dual-Rank |
| Not | |
| Depolama ve Denetleyici Yapılandırması | |
|---|---|
| Sürücü Yuvaları | 24x 2.5" SATA/SAS Çıkarılabilir Disk Yuvası |
| M.2 Yuvaları | 2x M.2 yuva , Arayüz: NVME , Form Faktörü: M.2 2280 , M-Key |
| RAID | HBA355i/HBA465i/PERC H355/PERC H755/PERC H755N/PERC H965i, RAID Desteği |
| Not | |
| Genişletme Yuvaları | |
|---|---|
| PCI-Express (PCIe) Yapılandırması | 2x PCIe 5.0 x16 Full-Height Full-Length (Standard) yuvası 3x PCIe 4.0 x16 Full-Height Half-Length yuvası 1x PCIe 4.0 x16 Full-Height Half-Length yuva |
| OCP | |
| OCP Bağlantıları | 1x PCIe 4.0 x8 OCP NIC 3.0 SFF yuva |
| Not | |
| Ağ | |
|---|---|
| LAN | 2x 1 Gbps RJ45 |
| IPMI / BMC Desteği | Evet |
| Not | |
| Anakart Üzerindeki Bileşenler | |
|---|---|
| Yonga Seti Modeli | C741 |
| G/Ç Bağlantı Noktaları | |
| USB | 2x USB 2.0 Type-A (harici), 2x USB 3.0 Type-A (harici), 1x Micro-USB AB (harici) |
| Video | 1x VGA |
| Ön Panel | Micro-AB USB Port, USB Type-A |
| Not | |
| Sistem Soğutması | |
|---|---|
| Dahil / Desteklenen Fanlar | Evet |
| Soğutucu Adedi | 8 |
| Hava Körüğü | Hayır |
| Hava Kılavuzu Adedi | 0 |
| Sıvı Soğutmalı | Hayır |
| Not | |
| Güç Kaynağı | |
|---|---|
| 2x 2800W Redundant Yedekli PSU Güç Kaynakları 80 Plus Titanium Seviyesi | |
| Güç Kaynağı Soğutucusu | No |
| Not | |
| Yönetim / İşletim Sistemi / Sertifikalar | |
|---|---|
| İşletim Sistemi Uyumluluğu / Desteklenen | Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Ubuntu VMware ESXi Windows Server |
| Yönetim Yazılımı | CloudIQ for PowerEdge plug in, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, iDRAC9, OpenManage Enterprise, OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter, OpenManage Integration for Microsoft System Center, OpenManage Integration for Windows Admin Center, OpenManage Power Manager plugin, OpenManage Service plugin, OpenManage Update Manager plugin, Quick Sync 2 wireless module |
| BIOS Bilgisi | |
| BIOS | unspecified |
| Uyumluluk Sertifikaları | CC-TCG Energy Star |
| Not | |
| Diğer Özellikler | |
|---|---|
| Form Faktörü | Full-Tower |
| Düğüm Sayısı | 1 Düğüm |
| Donanım Tabanlı Güvenlik Özellikleri | Cryptographically signed firmware, Data at Rest Encryption, Secure Boot, Secure Erase, Secured Component Verification (Hardware integrity check), Silicon Root of Trust (RoT), System Lockdown, TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ |
| Uygunluk | Server |
| Performans Sınıfı | High-End |
| Kullanım Alanı | AI / Deep Learning, AI Inference, Application and data serving, Big Data, Data Analytics, Data Center Applications, Data Center Optimized, Database, Enterprise Applications, Enterprise Server, GPU Server, High End Enterprise Server, High-performance Computing (HPC), ML training, Virtualization |
| Genişlik | 200 mm |
| Yükseklik | 508.8 mm |
| Derinlik | 678.2 mm |